在汽车电动化、智能化、网联化的大趋势下，汽车半导体成为近两年的高热词。在这一背景下，国际半导体厂商近来持续发力各自擅长的软硬件产品，为汽车的“三化”发展不断创新解决方案。

恩智浦

作为汽车和工业半导体占70%营收的知名半导体大厂，恩智浦认为，新能源汽车朝着电气化、智能化方向发展，汽车供应链也在发生深刻的变化。

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这其中，软件定义汽车的创新，汽车ECU架构已升级到域架构、区域架构，并将融合软件和云计算。恩智浦在2021年汽车处理器市场占比为26%，作为领先的汽车处理器厂商，应对这一趋势全力打造了S32系列通用平台。

据介绍，S32系列平台提供从40nm一直到5nm不同的应用系列，以及面向动力系统的GreenBox开发平台、面向汽车网络的GoldBox参考设计以及面向功能安全和自动驾驶的BlueBox开发平台，不仅可为客户提供跨域和终端节点实现软件复用、保证虚拟机开发不受干扰、提升可扩展性等优势，还可全面助力汽车从十万级到百万级平台的升级，实现绿色的可持续发展。

德州仪器

德州仪器中国区汽车事业部负责人认为，电气化和智能化为汽车行业带来了深远的变革，整个汽车行业从传统的发动机、变速箱、底盘的竞争逐渐过渡到能源和技术相融合的竞争。在这个过程中，半导体行业的创新将帮助车企加速发展。

据介绍，TI的产品可以涵盖汽车行业、通讯行业、工业行业、消费类行业甚至企业级应用，2021年TI全球的收入超过180亿美元，其中工业和汽车占总营收的62%，随着汽车行业的变革，汽车所占TI营收的比重会越来越高。TI从成立半导体事业部便开始坚持垂直整合模式，在全球共有15个生产基地，包括10个晶圆厂、7个封装及测试厂。

为配合汽车电动化、智能化、自动驾驶化的需求，TI推出的产品有：

在汽车被动安全系统方面，TI围绕每一个模块推出了超过350种的参考设计，使得客户快速通过验证，加速产品从概念到量产的过程；在动力管理BMS方面，TI围绕BMS的前端技术以及无线管理功能推出了无线充电管理解决方案，使得整车制造商可以减少线缆的数量和重量，从而推出更加高效和经济的新能源汽车。 在自动驾驶领域，TI的产品除了SoC外，也有自己的雷达。TI最新的毫米波雷达，精准度比之前的产品提升一倍，从而自动驾驶将会拥有更精准的感知，同时大幅简化客户整体的设计和生产流程。 汽车智能化方面， TI认为智能化不仅仅局限于车和驾驶员，还取决于车和环境甚至是车和行人之间的互动，灯光是车和外部交流最基本的工具或途径。为此，TI推出的自适应前照灯系统能够使车和外部环境进行直接的沟通。

AMD

AMD认为在汽车行业的巨大变革中，既带来了广阔的市场机会，也形成了许多前所未有的挑战，包括需求的不断变化、系统越来越复杂、产品迭代加快、标准不断更新、架构持续升级等。特别是传统的半导体制造周期已无法满足现代产品新功能的快速演进，故而AMD认为，自适应计算平台可以用来弥补差距，助力加速实现高等级自动驾驶。

AMD强调，自适应计算不仅限定于计算本身、也要同时满足各种非典型计算场景，比如多传感器融合高精度同步场景，多屏幕显示统一化场景，电子后视镜低延迟场景，摄像头ISP调试调优场景，激光雷达技术路线不同的场景等。而AMD的自适应计算平台拥有毫秒级的低延迟、高带宽且支持多种类接口、高精度同步、灵活可定制IP且易于部署、可靠性与安全性等优秀特性，能够很好地满足上述场景的各种需求。

多传感器融合可以借助传感器冗余提高安全性、提高结果模型的准确性和决策速度、提高系统完整性提高了数据质量、提升数据的可靠性和稳健性、增加视野的覆盖面积，以及加强对未测量状态的估计。

目前AMD器件所覆盖的汽车的应用已囊括自动驾驶、车载信息娱乐系统 、电气化、ADAS和AI感知等各个层面，通过AMD自适应计算平台满足汽车行业未来发展的需要。

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