继华硕宣布ROG Phone 2将首发高通最新版骁龙855 Plus处理器之后，努比亚今日在微博宣布，红魔3即将升级高通骁龙855 Plus移动平台。

红魔3将升级为骁龙855+处理器

根据高通公布的信息，骁龙855 Plus主要做了两点升级：一是Qualcomm Kryo 485 CPU的超级内核主频升级为2.96GHz;二是Qualcomm Adreno 640 GPU实现15%的性能提升。

骁龙855+着重提升了游戏性能

另外，骁龙855 Plus可以支持更高的性能和游戏体验。通过面向游戏优化的一整套软硬件特性，Snapdragon Elite Gaming旨在为用户提供竞争优势，例如对Vulkan 1.1图形驱动的支持，其能效与Open GL ES相比提升20%。

红魔3搭载了主动散热系统

其他方面，骁龙855Plus版的红魔3应该与普通版大致相同，内置RedMagic OS 2.0系统，配备5000mAh超大容量电池，支持27W PD极速快充，兼容QC4.0，整体电池寿命提升60%。内置主动散热系统，通过超轻静音高效能离心风扇，进行冷热空气交换来主动散热。

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